Процес обраде СМТ чипова је заморан и сложен, у сваком процесу производње може доћи до проблема, како би се осигурао квалитет производа, благовремено откривање проблема, потребно је користити разноврсну опрему за тестирање за откривање недостатака квалитета. Дакле, која је уобичајена детекција опреме у СМД обради?
1. МВИ ручни визуелни преглед
Запослени носе антистатичку одећу, антистатичке зглобове и рукавице, руке држе ПЦБА одозго према доле, с лева на десно да би постепено скенирали да би уочили да ли има искривљености, цурења и других лоших ситуација заваривања. Вишеструки визуелни преглед кључних делова и прављење релевантних записа.
2. Опрема за инспекцију АОИ
АОИ, то јест, аутоматски оптички инструмент за инспекцију, у СМД обради АОИ детекција може открити рефлов након погрешних делова, цурење, преокрет полова, лажно заваривање, празно заваривање, лажно заваривање, кратки спој, офсет, стојећи споменик и друге дефекте заваривања, такође може открити појаву ПЦБА лемних спојева, више равномерног калаја, мање калаја и других недостатака.
3. Рендген
Опрема за инспекцију Кс-РАИ је веома користан алат који се може користити за откривање и верификацију процеса лемљења и склапања електронских компоненти, чиме се побољшава квалитет и поузданост производа. да помогне особљу за контролу квалитета да спроведе свеобухватно праћење и евалуацију процеса лепљења и да идентификује и реши потенцијалне проблеме како би се осигурала конзистентност и стабилност производа.
КарактеристикеНеоДен АОИ машина
Систем за инспекцију Примена: Након штампања шаблона, пећи пре/пост рефлов, пре/пост таласног лемљења, ФПЦ итд.
Програмски режим: ручно програмирање, аутоматско програмирање, увоз ЦАД података
Инспекцијски предмети
Штампање шаблона: недоступност лемљења, недовољно или прекомерно лемљење, неусклађеност лема, премошћивање, мрље, огреботине итд.
Дефект компоненте: компонента која недостаје или је прекомерна, неусклађеност, неравномерност, ивице, супротно постављање, погрешна или лоша компонента итд.
ДИП: Недостају делови, оштећени делови, померање, искошење, инверзија, итд
Дефект лемљења: прекомерно или недостаје лем, празно лемљење, премошћивање, лопта за лемљење, ИЦ НГ, мрља од бакра итд.
Метод прорачуна: Машинско учење, прорачун боја, екстракција боја, рад на скали сиве, контраст слике.
Режим инспекције: ПЦБ потпуно покривен, са низом и лошом функцијом обележавања.
Функција СПЦ статистике: У потпуности снимите податке теста и направите анализу, са великом флексибилношћу за проверу статуса производње и квалитета.
Минимална компонента: 0201 чип, ИЦ 0,3 корака.