Eletronic komponenta visoke preciznosti --- BGA (matrica mreže)
Ball Grid Array ili BGA je površinski montažni paket (bez vodova) koji koristi niz metalnih sfera (loptice za lemljenje) za električno povezivanje. BGA loptice za lemljenje pričvršćene su na laminiranu podlogu na dnu pakovanja. Glava BGA je povezana sa podlogom vezivanjem žice ili flip-chip tehnologijom. BGA supstrat ima unutrašnje vodljive tragove koji usmjeravaju i spajaju veze die-to-substrate s vezama od podloge do lopte.
BGA treba da se postavi na stroju visoke preciznosti i postavi na mašinu za štampanje , i da se zalijepi na štampanu ploču koristeći reflow oven . Kako se loptice za lemljenje topi u peći za preusmjeravanje , površinska napetost rastaljene loptice za lemljenje drži paket poravnan na odgovarajućem mjestu na pločici, dok se lemljenje ne ohladi i ne učvrsti. Pravilan i kontrolisan proces lemljenja i temperatura su neophodni za dobre lemne spojeve i za sprečavanje kratkog spoja loptica za lemljenje.
Prednosti pakovanja balirke (BGA)
Ball Grid Array ( BGA ) nudi nekoliko prednosti u odnosu na druge elektronske komponente. Najvažnija prednost BGA pakovanja za integrisana kola je visoka gustina interkonekcije. BGA paketi takođe imaju manji prostor na pločici.
Montaža mrežne matrice na ploče je efikasnija i upravljivija od svojih olovnih paralela jer lem, potreban za lemljenje paketa na ploču, dolazi od samih lemnih kuglica. Ove loptice za lemljenje se tako'e i same “poravnavaju” tokom montaže
Niža toplotna otpornost između BGA paketa i ploče je još jedna prednost Ball Grid Array pakiranja. Ovo omogućava slobodni protok toplote što rezultira boljim rasipanjem toplote i sprečava pregrijavanje uređaja.
BGA takođe nudi bolju električnu provodljivost zbog kraćeg puta između matice i ploče.
Nedostaci BGA
Kao i svi drugi elektronski paketi, BGA takođe imaju neke nedostatke. Evo nekih od nedostataka BGA :
BGA paketi su skloniji stresu zbog naprezanja savijenog na ploči, što dovodi do potencijalnih problema sa pouzdanošću.
Pregledanje lemnih kugli i lemnih spojnica za defekte je veoma teško kada je BGA zalemljen na ploču.
Plastična matrica (PBGA)
Plastic Ball Grid Array (PBGA) je vrsta BGA sa plastično oblikovanim ili globalno gornjim tijelom. Veličina PBGA paketa se kreće od 7 do 50 mm i ima kugle od 1.00, 1.27 i 1.50 mm. PBGA pin broji od 16 do 2401 pinova. PBGA podloge su laminirane i izrađene su od organskog materijala ojačanog staklom sa odličnim toplinskim svojstvima. Urezane bakrene folije formiraju vodljive tragove unutar podloge.
Montaža plastične matrice (PBGA) se obično izvodi pomoću „po podlozi“ gdje svaka traka sadrži nekoliko mjesta za pakiranje.
Ispod NeoDen4 smt proizvodne linije za postavljanje 0.5mm olovne visine BGA i univerzalnih komponenti:
NeoDen obezbeđuje pune smt montažne linije, uključujući SMT reflow peć, mašinu za lemljenje talasa, mašinu za izbacivanje i postavljanje, štampač za lemljenje, PCB utovarivač, PCB istovarivač, montažer čipova, SMT AOI mašina, SMT SPI mašina, SMT X-Ray mašina, SMT oprema za montažnu liniju, PCB proizvodnja Oprema smt rezervni dijelovi itd. Bilo koje vrste SMT strojeva koje trebate, molimo kontaktirajte nas za više informacija:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Web: www.neodentech.com
Email: info@neodentech.com