Који су разлози за настанак споменика? Нису сви разлози нужно довели до успостављања надгробних споменика. Сада ћемо анализирати неколико разлога који имају већу вероватноћу стварне обраде и производње СМТ чипова и предложити превентивне мере.
А.Пад дизајн
1. Ако је размак јастука превелик, није проблем што се јастучић и компонента не поклапају, али величина и облик јастука испуњавају захтеве поузданости, али је растојање између две плочице превелико , због чега ће лем мочити терминале компонената, Сила влажења повлачи компоненту да би се компонента померила и одвојила од пасте за лемљење.
2.Недоследна величина јастука, различити топлотни капацитет
Као што је приказано на доњој слици, површина подручја лемљења две подлоге на положају Ц33 је различита. Горња подлога за лемљење формира се отварањем прозора са маском за лемљење на великој бакарној фолији, а површина лемљења биће већа од доње подлоге за лемљење. И, с обзиром да је горња подлога повезана са великим комадом бакарне фолије, њена брзина загревања током рефлукса биће релативно мања од оне доње подлоге. Према томе, брзина топљења и влажења пасте за лемљење такође ће бити различита, што је врло лако изазвати проблеме са офсетом или надгробним плочама.
Многа постројења за прераду чипова у Гуангзхоуу доживела су такву ноћну мору. Након рефлукса дошло је до померања 0402 компоненте, надгробних споменика и летећих делова, што је немогуће спречити. Обично се препоручује да дизајнер усвоји исту методу дизајна оба краја подлоге у фази ДФМ, исти СМД или НСМД дизајн, уместо једног краја са СМД, а другог краја са НСМД. Најбоље је дизајнирати Р12 или Р16 као што је приказано на слици. Ако заиста желите да повежете велики комад бакарне фолије, можете размотрити употребу дизајна топлотне изолације, као што је приказано на десној слици испод. Термичко растерећење може уравнотежити пораст температуре јастучића на оба краја. Ширина ове изолације једнака је четвртини пречника или ширине јастука.
3. Дебљина залемљене маске
Заправо, дебљина маске за лемљење углавном није превелика, јер је у дизајну већине компонената испод 0201 маска за лемљење између јастучића отказана. Ако заиста постоји, дизајнер може предложити дизајнеру да откаже средњу маску за лемљење.
Б.Технолошки дизајн
Штампање пасте за лем је померено, као што је приказано на доњој слици, ако отвор матрице повећава размак између плочица како би се избегао проблем са лемљењем или ако се штампање пасте за лемљење помери, вероватноћа настанка надгробних споменика након поновног постављања биће велика Због тога је веома важно контролисати проблем штампања лемне пасте. То је лако пронаћи у стварној производњи. Међутим, теже је пронаћи дизајн отвора челичне мреже. Обично се препоручује да размак отварања челичне мреже буде у складу са Ц вредношћу у табели.
Одступање у пласману
Механизам постављања неусклађености заправо је исти као механизам неусклађености штампе лемљене пасте, односно неусклађености компонената, што доводи до недовољног контакта између терминала за лемљење и пасте за лемљење и неуједначене силе влажења или влажења, што је природно неизбежно. Ово захтева оптимизацију процедура смештаја.
Концентрација азота
Сви знају да је азот инертан гас. Изолира утицај кисеоника и побољшава лемљивост терминала за лемљење, влажност пасте за лемљење и способност пењања на плочице од ПЦБ-а и компонентне терминале након топљења пасте за лемљење. проблем приноса производне линије или поузданост лемних спојева. Ако се изузме фактор трошкова, ово је веома неопходно. Наравно, ако је лемљивост компоненте или ПЦБ плочица добра, нема проблема, али ако постоји разлика у лемљивости два терминала компоненте, азот може појачати разлику, због чега понекад концентрација азота је висока, а концентрација кисеоника 1000 ППМ. У следећим случајевима уместо тога су се појавили проблеми са надгробним плочама. Искуство многих произвођача обраде чипова у Гуангзхоу СМТ показује да када је концентрација кисеоника нижа од 500 ппм, проблем са надгробним споменицима је веома озбиљан. Међутим, не постоји стандардна вредност. Према стварном искуству, концентрација кисеоника се обично контролише на 1000-1500 ппм, што не само да погодује завршетку заваривања, већ и није склоно проблемима са надгробним плочама.
Неправилна подешавања профила
Подешавање температуре углавном треба да узме у обзир топлотну равнотежу целокупне ПЦБ плоче. Ако је разлика топлоте на плочи ПЦБ током рефлова велика, то може проузроковати проблеме са топлотним шоком. Када температура расте пребрзо, више од 2 ° Ц у секунди, може доћи до надгробног споменика. Због тога се генерално препоручује да нагиб пораста температуре не прелази 2 ° Ц у секунди и настојте да температура ПЦБ плоче остане уравнотежена пре поновног пуњења.
Материјална питања
Могућност лемљења два терминала за лемљење компоненте може се заснивати на ИПЦ Ј-СТД-002, [ГГ] куот; Тестови лемљења за електроде, терминале, ушице, терминале и жице [ГГ] куот; тестира способност лемљења компонената. Резултати испитивања инструмената приказани су на доњој слици, а критеријуми оцењивања приказани су у доњој табели. Кроз такво испитивање може само показати да не постоји проблем са лемљивошћу компонентних терминала. Међутим, ако се догоди проблем са надгробним каменом, потребно је одредити време када два терминала достижу исту силу влажења или величину силе влажења постигнуту у одређеном временском периоду, и већу разлику између брзине влажења или сила квашења Врло је вероватно да ће створити проблеме са надгробним плочама.