(1) тежина саме плоче ће узроковати деформацију удубљења плоче
Општа пећ за лемљење ће користити ланац за покретање плоче у пећи за лемљење напред, то јест, две стране плоче као тачка осовине за подршку целе плоче.
Ако на плочи има превише тешких делова, или је величина плоче превелика, она ће показати средњу депресију због сопствене тежине, што ће довести до савијања плоче.
(2) Дубина В-реза и спојне траке ће утицати на деформацију плоче.
У основи, В-Цут је кривац који уништава структуру плоче, јер је В-Цут жлеб изрезан из оригиналног великог лима, тако да је подручје В-Цут-а склоно деформацијама.
ПЦБ плоча је направљена од плоче са језгром и полуочврслог лима и спољне бакарне фолије пресоване заједно, при чему се плоча језгра и бакарна фолија деформишу топлотом када се притисну заједно, а количина деформације зависи од коефицијента топлотног ширења (ЦТЕ) два материјала.
Коефицијент топлотног ширења (ЦТЕ) бакарне фолије је око 17Кс10-6; док је КТЕ у З-смеру обичног ФР-4 супстрата (50~70) Кс10-6 испод Тг тачке; (250~350) Кс10-6 изнад ТГ тачке, а Кс-смерни ЦТЕ је генерално сличан оном код бакарне фолије због присуства стаклене тканине.
Узроци деформације процеса обраде ПЦБ плоча су веома сложени и могу се поделити на термички стрес и механички стрес узрокован двема врстама напрезања.
Међу њима, термички стрес се углавном ствара у процесу пресовања, механички стрес се углавном ствара у слагању плоча, руковању, процесу печења. Следи кратка дискусија о секвенци процеса.
1. Ламинатни улазни материјал.
Ламинати су двострани, симетричне структуре, без графике, бакарне фолије и стаклене тканине ЦТЕ се не разликује много, тако да у процесу пресовања готово да нема деформација изазваних различитим ЦТЕ.
Међутим, велика величина пресе за ламинат и температурна разлика између различитих области грејне плоче могу довести до малих разлика у брзини и степену очвршћавања смоле у различитим областима процеса ламинације, као и до великих разлика у динамичком вискозитету. при различитим брзинама загревања, тако да ће бити и локалних напрезања због разлика у процесу очвршћавања.
Генерално, овај напон ће се одржавати у равнотежи након ламинирања, али ће се постепено ослобађати у будућој обради како би се произвела деформација.
2. Ламинација.
Процес ламинације ПЦБ-а је главни процес за стварање топлотног стреса, сличан ламинацији ламината, такође ће генерисати локални стрес изазван разликама у процесу очвршћавања, ПЦБ плоча због дебље, графичке дистрибуције, више полуочврслог лима, итд., његов термички стрес ће такође бити теже елиминисати од бакарног ламината.
Напони присутни у ПЦБ плочи се ослобађају у наредним процесима као што су бушење, обликовање или печење, што резултира деформацијом плоче.
3. Процеси печења као што су отпорност на лемљење и карактер.
Како се мастило отпорно на лемљење не може слагати једна на другу, тако да ће ПЦБ плоча бити постављена вертикално у сталак за очвршћавање, температура отпорности на лемљење од око 150 степени, непосредно изнад Тг тачке ниског Тг материјала, Тг тачке изнад смоле за високо еластично стање, плоча се лако деформише под дејством сопствене тежине или пећнице јаког ветра.
4. Нивелисање лемљења врућим ваздухом.
Температура пећи за нивелисање обичне плоче на врући ваздух од 225 степени ~ 265 степени, време за 3С-6С. температура топлог ваздуха од 280 до 300 степени.
Залемите плочу за нивелисање са собне температуре у пећ, изађите из пећи у року од два минута и затим исперите водом на собној температури након обраде. Цео процес изравнавања лемљења топлим ваздухом за изненадни врући и хладни процес.
Пошто је материјал плоче другачији, а структура није уједначена, у топлом и хладном процесу је везан за топлотно напрезање, што доводи до микро-напрезања и опште деформације.
5. Складиштење.
ПЦБ плоча у фази складиштења полупроизвода се генерално убацује вертикално у полицу, подешавање затезања полице није прикладно, или процес складиштења наслаганог ставити плочу, итд. ће довести до механичке деформације плоче. Нарочито за 2.0мм испод танке плоче, удар је озбиљнији.
Поред горе наведених фактора, постоји много фактора који утичу на деформацију ПЦБ плоче.
