Шта је СМТ СПИ опрема?

У области савремене производње електронике (ЕМС/СМТ), ПЦБ-и брзо еволуирају ка већој густини и минијатуризацији (као што су компоненте 01005 и 008004, као и БГА-ови финог нагиба). Како се размак између јастучића и даље смањује, прецизност потребна за штампање пасте за лемљење достигла је микрометарски ниво.

Статистике индустрије показују да од свих недостатака лемљења наСМТ производне линије, више од 60% до 70% потиче изштампање пасте за лемљењепозорница.

Да би се открили дефекти у раној фази производње, смањили трошкови прераде и побољшао принос процеса,опрема за инспекцију пасте за лемљењеје постала незаменљива основна компонента контроле квалитета у аутоматизованим СМТ производним линијама.

СПИ опрема је посебно дизајнирана за проверу квалитета пасте за лемљење на ПЦБ-има након штампања. Његова основна функција је да изврши морфолошке анализе и квантификацију података пасте за лемљење на ПЦБ плочицама користећи систем за инспекцију високе прецизности – након што је штампање пасте за лемљење завршено и пре постављања компоненти.

Важно је напоменути да СПИ проверава „резултате штампања пасте за лемљење“, а не саме електронске компоненте.

У традиционалној СМТ производњи, визуелна инспекција или ослањање искључиво на параметре штампача не може прецизно квантификовати тродимензионални волумен и висину пасте за лемљење. Ако постоји грешка у штампању и није откривена на време, штампана плоча ће наставити са процесом постављања компоненти и поновног лемљења. Проблеми као што су кратки спојеви, надгробни споменици, недовољан лем или празнине које се формирају након лемљења могу довести до вртоглавог пораста трошкова прераде и чак могу довести до бацања плоче.

Помак положаја лемне пасте
Ненормалан волумен пасте за лемљење (превелика/мала запремина)
Ненормално подручје пасте за лемљење (површина је превелика/мала)
Ненормална висина пасте за лемљење (превисока/ниска висина)
Шиљци пасте за лемљење, премошћивање или локализовани недостатак отиска/лемљења

Што се раније открију проблеми са штампањем, инжењерима је лакше да очисте и поново одштампају ПЦБ или подесе параметре штампача пре постављања компоненти, чиме се оптимизује контрола трошкова.

Стандардни висококвалитетни процес аутоматизоване СМТ производне линије је следећи:

Штампач за лемну пасту -----> СПИ опрема за инспекцију -----> Машина за бирање и постављање -----> Рефлов Рефлов -----> АОИ инспекција

Ток рада инспекције за стандардни 3Д СПИ систем се обично састоји од четири корака:

Трацк Цонве ───► Марк Цамера Алигнмент ───► 3Д Растер Сцан ───► Пасс/Фаил & Репорт

ПЦБ улази уСПИ машинапреко аутоматизоване стазе, где је механизам за стезање и позиционирање причвршћује на платформу за оптичку инспекцију.

Водич за избор:ТхеНеоДен С1подржава ПЦБ величине у распону од најмање 50 × 50 мм до максимално 500 × 460 мм, са дебљинама плоча од 0,6 до 6 мм, покривајући огромну већину плоча за индустријско управљање, аутомобилску електронику и потрошачку електронику.

Индустријска камера лоцира и поравнава са унапред постављеним тачкама на штампаној плочи, исправља мања позициона одступања и деформације до којих долази током транспорта. НеоДен С1 подржава дефиницију више често коришћених тачака за означавање (нпр. Марк 0, Марк 1), омогућавајући брзу калибрацију оптичког поравнања директно унутар софтверског интерфејса.

Систем користи 3Д оптичку камеру (као што је 3Д растерска камера са растерском пројекцијом) за пројектовање растерског узорка на скенирану област. Користећи принципе оптичког померања фазе и триангулације, он снима тродимензионалне топографске информације о површини лемљене пасте. НеоДен С1 истовремено пружа приказ у реалном времену 2Д и 3Д слика праве боје, омогућавајући интуитивну визуализацију мерних података.

СПИ опрема не само да емитује ОК/НГ резултате у реалном времену за појединачне падове, већ и агрегира пуне податке за Статистичку контролу процеса (СПЦ). НеоДен С1 нуди моћне ванмрежне функције СПЦ и СПЦ извештаја, подржавајући извоз свеобухватних инспекцијских података – укључујући запремину, површину, висину и офсет у формате као што су Екцел, ЈПГ и БМП, олакшавајући праћење квалитета и побољшање процеса.

Поређење димензија	2Д СПИ опрема	3Д СПИ опрема
Висион Тецхнологи	Снимање слике са једном/вишеуглном планарном камером	3Д растер/структурирано светло
Инспекцијске димензије	Планарне информације (Кс/И осе)	3Д просторне информације (Кс/И/З осе)
Основни параметри мерења	Подручје покривања, облик, помак у равни	Висина, запремина, површина, помак, 3Д топографија
Могућност мерења висине	Нема (не може прецизно одредити дебљину пасте за лемљење)	Изузетно висока (прецизност до 1 μм)
Стопа откривања дефекта	Склон недостатку дефеката везаних за дебљину као што су колапс, формирање врхова и танке тачке	Свеобухватна детекција; прецизно идентификује недостатке лемљења узроковане превеликом или недовољном запремином

У традиционалним процесима са увећаним јастучићима, 2Д мерење може испунити основне захтеве. Међутим, када се ради о ултра-минијатурним компонентама (као што је 01005) или склоповима финог корака, мале варијације у висини и запремини пасте за лемљење често су примарни узроци дефеката лемљења. Подаци о дебљини се не могу добити само из дводимензионалних слика. Стога је 3Д СПИ опрема опремљена 3Д растер камером постала индустријски стандард за модерне, висококвалитетне СМТ производне линије.

Ово је једна од најчешћих тачака забуне у СМТ набавци и планирању процеса. Иако су оба аутоматизовани систем визуелне инспекције, они играју потпуно различите улоге на производној линији:

Поређење	СПИ (инспекција пасте за лемљење)	АОИ (аутоматска оптичка инспекција)
Циљеви примарне инспекције	Лемна паста након штампања	Површински монтиране компоненте и лемни спојеви након постављања
Фаза примарне инспекције	После штампача пасте за лемљење, пре машине за постављање	Након постављања компоненти (АОИ пре поновног прелијевања) или након поновног лемљења (АОИ након поновног прелијевања)
Типични критеријуми инспекције	Волумен, површина, висина, помак	Визуелни дефекти као што су недостајуће компоненте, нетачне компоненте, обрнути поларитет, надгробни споменици, хладни лемни спојеви и кратки спојеви
Примарне функционалне улоге	Упстреам Превентион: Пресретните проблеме са штампањем пре постављања компоненти да бисте смањили трошкове прераде	Контрола квалитета у наставку: Проверите квалитет финалног склопа и лемљених производа

Закључак:СПИ и АОИ се међусобно не искључују; него чине комплементарну „одбрамбену линију двоструког квалитета“.

Приликом процене и набавке СПИ опреме, препоручује се да се инжењери процеса и тимови за набавку фокусирају на следеће аспекте:

Ако фабрика рукује ПЦБ-има који садрже БГА-ове финог нагиба, КФН-ове или микро-компоненте мање од 0201, приоритет треба дати 3Д СПИ решењима која могу да мере тродимензионалну топографију, запремину и висину.

Обратите пажњу на видно поље опреме (ФОВ), тачност мерења висине, поновљивост и брзину обраде.

Уверите се да опсег трака транспортне траке опреме покрива тренутне и будуће спецификације ПЦБ-а фабрике. НеоДен С1 подржава ПЦБ величине до 500 × 460 мм и дебљине плоча у распону од 0,6 до 6 мм, нудећи широку прилагодљивост радног комада.

Ефикасан софтвер може значајно скратити време увођења новог производа (НПИ). Размотрите да ли опрема подржава:

Брзи увоз Гербер/ЦАД података
Офлајн програмирање и ручно програмирање
СПЦ анализа података и извоз извештаја у више формата (Екцел/ЈПГ/БМП)

Као 3Д СПИ решење посебно дизајнирано за високоефикасне СМТ производне линије, НеоДен С1 интегрише бројне изванредне карактеристике како на хардверском тако и на софтверском нивоу:

НеоДен С1 Цоре предности
Визуелна технологија 3Д растерског скенирања	Висока прецизност: 1 μм; подржава 2Д/3Д праве боје
Мерење геометријских параметара пуне димензије	Волумен / Површина / Висина / Помак
Флексибилна и брза логика програмирања	Гербер/ЦАД увоз, ванмрежно/ручно програмирање
Детаљно управљање подацима СПЦ	Извезите у Екцел/ЈПГ/БМП за потпуну следљивост

1. 3Систем визуелне провере Д растерске камере:Користи 3Д растерску камеру високе прецизности у комбинацији са 2Д/3Д приказом слике у правим бојама да јасно и интуитивно репродукује стварну тродимензионалну морфологију пасте за лемљење.

2. Прецизно откривање запремине, површине, висине и помака:Оптички мерни механизам високе осетљивости са тачношћу поновљивости мањом од 1 μм ефикасно детектује чак и најређе микроскопске дефекте штампања.

3. Подршка за Гербер, ЦАД и ванмрежно програмирање:Подржава аутоматско рашчлањивање Гербер и ЦАД датотека. У комбинацији са функцијом офлајн програмирања, припреме програмирања се могу завршити без везивања опреме производне линије, максимизирајући искоришћеност производне линије.

4. СПЦ анализа података и извештавање у више формата:Систем има уграђену Оффлине СПЦ функционалност, омогућавајући инжењерима да приступе „Извештајима у било које време“ у било ком тренутку и извозе извештаје у Екцел, ЈПГ или БМП формате једним кликом, испуњавајући захтеве квалитета следљивости врхунских фабрика клијената.

5. Ток рада прилагођен кориснику и прилагодљива подешавања:Као што је наведено у упутству за употребу, НеоДен С1 пружа јасан водич корак по корак:

Define Mark Points ---> Load Inspection Path ---> Set Stencil/Pad Thresholds ---> Select Detection Type --->Покрените аутоматску инспекцију

Како се обим производње повећава и модели производа се често мењају, ослањање на ручну визуелну инспекцију пасте за лемљење није само неефикасно већ је и склоно промашеним дефектима изазваним замором. Увођење 3Д СПИ омогућава 100% потпуно аутоматизовану и брзу инспекцију.

За сложене плоче које садрже компоненте финог нагиба као што су 01005 СМД-ови, БГА, ЦСП-ови и КФН-ови, конзистентност штампања пасте за лемљење директно одређује принос лемљења. 3Д СПИ је неопходна опрема за обезбеђивање успеха таквих прецизних процеса.

У производњи аутомобилске електронике, медицинских уређаја, индустријских контролних система и комуникационе опреме, купци често захтевају потпуну следљивост СПЦ процесних података. Подаци о квалитету које извозе СПИ системи су кључни фактор у фабричким оценама и ревизији купаца.

О: СПИ је скраћеница за Инспекција пасте за лемљење, која се односи на опрему посебно дизајнирану за проверу квалитета пасте за лемљење након процеса СМТ штампања.

О: Он првенствено проверава тродимензионалне геометријске параметре као што су запремина, површина, висина и померање равнине позиције пасте за лемљење након штампања ПЦБ-а.

О: Није нужно, али 3Д је тренд. 2Д СПИ може да прегледа само планарну област и позицију; не може да ухвати податке о критичној висини и запремини.

За СМТ производне линије које рукују микрокомпонентама високе густине, употреба 3Д СПИ се препоручује.

О: Не. СПИ проверава пасту за лемљење након штампања и служи као превентивна мера пре процеса; АОИ проверава компоненте и лемне спојеве након постављања или лемљења и делује као мера контроле квалитета након процеса. Њих двоје раде у тандему у оквиру система квалитета СМТ.

О: Мора се поставити после штампача за лемну пасту и пре машине за постављање.

О: Препоручујемо да се фокусирате на: технологију инспекције (2Д/3Д), видно поље (ФОВ), тачност мерења висине, поновљивост, брзину обраде, компатибилност величине и дебљине ПЦБ-а, методе програмирања (Гербер/ЦАД/оффлине) и могућност генерисања извештаја о подацима СПЦ.

Основна вредност СПИ ни у ком случају није ограничена на једноставно „препознавање неисправних плоча“; што је још важније, омогућава процесним инжењерима да добију прецизне податке о 3Д штампању које се могу измерити пре постављања. Коришћењем повратних информација о следљивости СПЦ за вођење оптимизације параметара штампача, потенцијални проблеми са квалитетом могу се елиминисати пре него што се појаве.

Кликните да видите детаљне спецификације за НеоДен С1 3Д СПИ систем за инспекцију пасте за лемљење.

Треба вам исплативо СПИ решење за вашу СМТ производну линију?Контактирајте НеоДен стручни тим већ данас.