Процес ПЦБА је врло сложен, у основи пролази кроз готово 50 процеса, од процеса производње плочица, набаве и инспекције компонената, састављања СМТ-а, ДИП додатка, тестирања ПЦБА-е, паљења програма, паковања и других важних процеса. Међу њима, склоп Процес производње дасака има 20-30 поступака, а поступци су изузетно сложени.
Следећа слика детаљно приказује поступак обраде ПЦБА, омогућавајући вам брзо стицање релевантног професионалног знања.
Технологија и опрема за обраду плочица
Опрема плочастих плоча укључује линију за галванизацију, потопљену бакарну жицу, ДЕС линију, СЕС линију, машину за прање веша, ОСП линију, линију за понирање никловог злата, пресу, машину за излагање, пећницу, АОИ, машину за нивелисање плоче, машину за брушење ивица, машину за сечење, машина за вакуумско паковање, гонг машина, машина за бушење, ваздушни компресор, машина за распршивање калаја, серија ЦМИ, лагани плотер итд.
Путне плоче се могу поделити на једностране, двостране и вишеслојне штампане плоче према броју слојева шара проводника. Основни производни поступак једне плоче је следећи:
Даска обложена фолијом-- [ГГ] гт; Истовар-- [ГГ] гт; Даска за печење (ради спречавања деформација) - [ГГ] гт; Израда калупа-- [ГГ] гт; прање и сушење-- [ГГ] гт; Филм (или ситотисак) - [ГГ] гт; Изложеност и развој (или мастило против корозије) - - [ГГ] гт; Бакропис - [ГГ] гт; Уклањање филма --- [ГГ] гт; Електрична енергија инспекција континуитета-- [ГГ] гт; Обрада чишћења-- [ГГ] гт; Узорак маске за лемљење ситотиском (штампање зеленог уља) - [ГГ] гт; Отврдњавање-- [ГГ] гт; Симболи за обележавање сито штампе-- [ ГГ] гт; Отврдњавање- - [ГГ] гт; Бушење-- [ГГ] гт; Обрада облика-- [ГГ] гт; Чишћење и сушење-- [ГГ] гт; Преглед-- [ГГ] гт; Паковање-- [ГГ] гт; Готов производ
Основни производни поступак двоструке плоче је следећи:
Процес графичке облоге
Ламинат обложен фолијом - [ГГ] гт; Резање - [ГГ] гт; Бушење референтних рупа - [ГГ] гт; ЦНЦ бушење - [ГГ] гт; Инспекција - [ГГ] гт; Одвиривање - [ГГ] ] гт; Танкослојни галванизирани танки бакар - [ГГ] гт; Танки бакар за галванизацију - [ГГ] гт; Инспекција - [ГГ] гт; Четкање - [ГГ] гт; Снимање (или ситотисак) - [ГГ] гт; Излагање и развијање (или очвршћавање) - [ГГ] гт; Преглед и поправљање - [ГГ] гт; Графичко облагање (Цн десет Сн / Пб) - [ГГ] гт; Уклањање филма-- [ГГ] гт; Нарезивање- - [ГГ] гт; Прегледајте и поправите плочу-- [ГГ] гт; Чепови пониклани и позлаћени-- [ГГ] гт; Чишћење топљеним топљењем - [ГГ] гт; Детекција електричног континуитета-- [ГГ] гт; Обрада чишћења-- [ГГ] гт; Образац маске за лемљење ситотиском - [ГГ] гт; Отврдњавање - [ ГГ] гт; Симбол знака ситотиска - - [ГГ] гт; Отврдњавање - [ГГ] гт; Обрада облика - [ГГ] гт; Чишћење и сушење - [ГГ] гт; Преглед - [ГГ] гт; Паковање - [ГГ] гт; Готов производ
Процес маске за лемљење голог бакра (СМОБЦ): Главна предност је што решава феномен кратког споја који премошћује лемљење између танких линија. У исто време, због константног односа олова и калаја, има бољу способност лемљења и складиштења од вруће топљених плоча. СМОБЦ поступак наношења узорака праћен уклањањем олова и коситра сличан је поступку наношења узорака. Промене тек након бакрописа.
Двострано обложена бакарно обложена плоча - [ГГ] гт; Према процесу галванског галванизације до поступка нагризања - [ГГ] гт; уклањање Пб-Сн - [ГГ] гт; инспекција - [ГГ] гт; чишћење --- [ГГ] гт; Узорак маске за лемљење-- [ГГ] гт; Утикач никловање и позлаћивање-- [ГГ] гт; Лепљива трака за чепове - [ГГ] гт; Нивелирање врућим ваздухом-- [ГГ] гт; Чишћење --- [ГГ] гт; Симболи за обележавање сито штампе --- [ГГ] гт; Обрада облика --- [ГГ] гт; Чишћење и сушење --- [ГГ] гт; преглед готовог производа-- [ГГ] гт; Паковање-- [ГГ] гт; готов производ.
СМТ технологија обраде чипова
1. Према Гербер датотеци купца и БОМ листи, направите СМТ датотеке процеса производње и генеришите СМТ датотеке координата
2. Проверите да ли су сви производни материјали спремни, направите комплетан низ поруџбина и потврдите план за производњу производа
3. Извршите СМТ програмирање и направите прву таблу за верификацију како бисте били сигурни да је тачна
4.Према СМТ процесу направите ласерску челичну мрежу
5. Извршите штампу лемљене пасте како бисте осигурали да је паста за лемљење након штампања једнолична, добре дебљине и постојана
6. Поставите компоненте на плочицу кроз машину за постављање СМТ и по потреби извршите аутоматску оптичку контролу АОИ на мрежи
7. Поставите компоненте на плочицу кроз машину за постављање СМТ и извршите аутоматски АОИ оптички преглед ако је потребно
8.Након потребне ИПКЦ инспекције
9. Процес ДИП додавања провлачи прикључни материјал кроз плочицу, а затим тече лемљењем таласа за лемљење
10. Потребни поступци након пећи, као што су резање ногу, накнадно заваривање, чишћење површине плоче итд.
11.КА врши свеобухватну инспекцију како би се осигурало да је квалитет у реду